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Articles from
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歐中摩擦升溫,貿易戰風險浮現五大重點一次看
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2026-6-18
SK 海力士開始供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品,引腳傳輸速率達 16Gbps
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2026-6-18
AI 引爆半導體設備需求 花旗唱多應材/科林/科磊
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2026-6-18
AI
花旗
應材推新沉積與選擇性蝕刻系統,加速 3D 晶片微縮製程
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2026-6-18
AI 競賽進入系統整合時代,CompuForum 2026 點出記憶體、儲存成新戰場
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2026-6-18
AI
產學聯手!技鋼科技攜手台大,奪下 SC25 全球學生叢集競賽總冠軍
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2026-6-18
老友一句「拯救英特爾」,陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕
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2026-6-18
Intel
加拉巴哥深海的藍色「精靈」,科學家花十年確認新身分
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2026-6-18
有植入物的心臟病友不要戴 AirPods?含磁裝置至少距離 15 公分才保險
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2026-6-18
日央行宣布升息日圓回巢?專家:AI 仍主導市場資金
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2026-6-18
AI
全球智慧手機銷量連 9 週萎縮;蘋果、華為成長
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2026-6-18
Apple
美政府文件:馬斯克 AI 模型 Grok 助美軍打擊伊朗
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2026-6-18
AI
Iran
三星加速布局 1D DRAM,目標 2027 年底量產鎖定 HBM5 應用
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2026-6-18
Samsung
HONOR 600 系列 7 月登台,主打 AI 圖轉影片與行動影像創作
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2026-6-17
AI
月活躍用戶數增至 5 億,Threads 加入社群、內容推薦新功能
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2026-6-17
社群
美國戰爭部:印太司令部恢復舊稱太平洋司令部
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2026-6-17
U.S.
印太
Android 17 新登場添亮點,應用程式多工處理、螢幕錄影自拍
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2026-6-17
Android
全球最小 CFET 架構!三星首次實現 42 奈米 3D 堆疊電晶體技術
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2026-6-17
Samsung
搶攻AI電力需求 丸紅收購美國天然氣商 Eagle Ridge
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2026-6-17
U.S.
AI
小米推 MiMo Claw 正式版,打通 AI 智慧體/辦公生態
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2026-6-17
AI
Xiaomi
台積電加速布局 CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
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2026-6-17
Taiwan
AI 晶片輸中管制加嚴,經長:已著手修法會盡快處理
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2026-6-17
AI
台灣今年經濟成長率邁向 10%?經長:機會是存在
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2026-6-17
Taiwan
研調:ChatGPT 全球市占跌破 50% 仍為最受歡迎 AI 助理
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2026-6-17
AI
台積產能太缺 日經:三星良率遜但 Google 考慮下單
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2026-6-17
Google
Samsung
法國推出「過渡型」主力戰車 CAPINT,但可能就直接把 MGCS 邊緣化
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2026-6-17
無懼主機板市場逆風,祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機
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2026-6-17
CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中,2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺
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2026-6-17
地球細菌可能輸出至木衛二歐羅巴?新研究提出反向胚種可行性
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2026-6-17
彭博:蘋果 2027 年推相機版 AirPods
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2026-6-17
Apple
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