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高通發表新一代 Snapdragon G 系列晶片,遊戲掌機體驗再升級
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高通收购Edge Impulse:边缘AI与物联网,深度融合
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高通「盯上」超180亿美元的手持游戏设备市场
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高通:2026年 骁龙X PC将超过100款
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MWC:聯發科、高通展示5G-Advanced數據機晶片,5G網速推升至12Gbps
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高通第四代AI 5G调制解调器:AI推理速度提升30%,下行峰值速率达12.5Gbps
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是要回歸雙晶片還是繼續獨採高通產品?Galaxy S26 團隊面臨抉擇
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MWC 2025:高通整合 Wi-Fi 7 與 FWA,改變家用和企業網路
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高通亮相MWC:跃龙+骁龙"双龙戏珠",打造2B+2C全生态
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巴展观察|“如果美国这么做,高通会失败,微软会失败,谷歌也会失败”
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高通首席运营官:AI与5G融合发展推动未来创新,将带来全新机遇
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2025 款 iPad Air / iPad(A16)确认配高通基带
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高通不擔心蘋果自研數據機晶片,稱 C1 無法與其全新 X85 媲美
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聚焦MWC2025 | 专访高通孟樸:把握连接、计算与AI交汇机遇,让智能计算无处不在
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高通最新5G芯片,AI爆了
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C1 封裝結構與高通 X71M 數據晶片相似,iFixit 拆解 iPhone 16e
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全球首款 5G Advanced FWA 平台!高通推最新無線固網解決方案
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適用 Android 旗艦機!高通推 X85 數據機晶片,最快下載峰值達 12.5 Gbps
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初代晶片表現會比較差嗎?蘋果 C1 晶片 vs. 高通 SDX71M 5G
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30天前
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高通與 IBM 擴大合作,實現企業級生成式 AI 規模化
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12.5Gbps超高速!高通X85引领5G-A新时代
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2025-3-3
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荣耀投数百亿深化与高通谷歌等合作,“未来不再是手机制造商”
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2025-3-3
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高通发布 X85 调制解调器及射频,速度很快,AI 让它更快
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2025-3-3
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較前代高 50%!傳高通 Snapdragon X2 將搭載多達 18 個 Oryon V3 核心
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2025-3-3
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研究机构:特朗普对欧盟加征关税或致美欧经济萎缩 推高通胀
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2025-2-28
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高通吹响6G技术冲锋号:启动标准化进程,AI与FR3频段
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2025-2-27
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高通和 Google 合作为 Android 提供最高八年的更新
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2025-2-26
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高通企业级品牌“跃龙”发布 聚焦工业物联网与边缘AI
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骁龙之外,高通推出新品牌“跃龙” 瞄准B端市场
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美中下一個主戰場 輝達、高通都將參戰 科研機構曝美中各自優勢
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