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苹果仍将采用高通基带:自研基带不支持5G毫米波
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高通胀与高利率预期叠加强势美元压制,黄金或录得2008年以来最差单月表现
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Zen架构之父回应收购传闻:已与英特尔、高通CEO会面
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功率半导体再启阶梯式调价;高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机|数智早参
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高通对决英伟达,无人机大战牧羊犬
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高通打造覆盖"云+端"所有AI设备的统一计算架构
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高通获Meta、微软订单 2029财年数据中心营收目标超150亿美元
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高通攜手 Meta 強勢進軍 ASIC 市場,市場憂心分食聯發科商機股價打入跌停
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高通收購 AI 新創 Modula,攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展
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搶攻中國 AI 資料中心!高通擬推特規版晶片,拚 Dragonfly 全產品線挺進中國市場
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深度解析:高通(QCOM)全面进军数据中心与AI生态的战略重塑
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美光、高通释放AI需求利好 全球半导体板块上涨
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高通發表Dragonfly資料中心平臺,2029年手機營收比重將降至1/3
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高通收購Modular,打造跨晶片AI運算平臺
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欲摆脱手机业务依赖 高通加速多元化布局 瞄准AI数据中心
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高通正式杀入AI数据中心:Meta成首批客户,2029年销售目标150亿美元
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高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务 目标在年底前
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高通承认:受制于美国,要为中国定制芯片
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高通吃下三星摺疊機版圖?傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos,改擁抱 Snapdragon 平台
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高通推进收购 AI 芯片初创公司 Modular
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瞄準 AI 記憶體牆!高通發表最新 HBC 架構,每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍
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高通拿下Meta数据中心处理器订单 AI硬件业务取得突破
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高通獲 Meta 資料中心訂單,聯電南亞科有望受惠
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高通披露Meta成其数据中心芯片的首家科技巨头客户
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超過 250 核、時脈破 5GHz!高通首款伺服器 CPU「Dragonfly C1000」正式亮相
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高通新晶片「Dragonfly」簽訂 Meta!併購 AI 新創 Modular 揮軍資料中心
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傳高通擬斥資 40 億美元收購新創 Modular,以補齊 AI 基礎設施拼圖
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記憶體短缺衝擊規畫?傳高通推 Snapdragon X2 更新版,X3 系列延後登場
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2 奈米成本太高?傳高通準備 6 種 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 樣品供客戶選擇
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高通发布 Snapdragon Reality Elite 旗舰 XR 芯片
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