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手机/平板/硬件

2024Q1折叠屏手机报告：华为首超三星成“销冠”，同比增长257% (news.cnblogs.com)
2024-5-31 Mobile Samsung Huawei

前瞻全球产业早报：三星已开始使用AI技术设计半导体 (t.qianzhan.com)
2024-5-31 Samsung AI 产业

三星推出具有 AI 功能的 One UI 6 手表，适用于 Galaxy Watch4 到 Galaxy Watch6 的 AI 功能和创新 (www.ittime.com.cn)
2024-5-31 Samsung AI

三星两名芯片工人遭受辐射：造成事故机器已停用 (news.ikanchai.com)
2024-5-30 Samsung 芯片

AI用存储器竞争激化，三星猛追SK海力士 (cn.nikkei.com)
2024-5-30 Samsung AI

三星不願代工三雄中獨缺，下個月將公布 1 奈米等級節點製程技術 (technews.tw)
2024-5-29 Samsung

三星電子工會 6/7 首度罷工，恐衝擊半導體供應鏈 (technews.tw)
2024-5-29 Samsung

史上首次！韓國三星電子工會6/7將發動罷工　恐衝擊全球半導體供應鏈 (www.storm.mg)
2024-5-29 Korea Samsung

韓媒：蘇姿丰談話暗示 AMD 將成三星 3 奈米客戶 (technews.tw)
2024-5-29 Samsung AMD

三星电子迎来“公司史上首次罢工”，股价跌约1% (www.awtmt.com)
2024-5-29 Samsung 罢工股价

蘋果核准三星、LG 批量生產 iPhone 16 Pro OLED 顯示器 (technews.tw)
2024-5-29 iPhone Samsung Apple

三星強化與 JDM 合作夥伴關係，提升手機產量至 670 萬支 (finance.technews.tw)
2024-5-28 Samsung

Fine M-Tec 成為三星可摺疊鉸鏈備用供應商 (technews.tw)
2024-5-28 Samsung

报道称因三星的竞争压力，苹果计划将韩国列为iPhone 1 (news.ikanchai.com)
2024-5-28 Korea iPhone Samsung Apple

傳 SK 海力士 HBM 團隊來自三星，遭超車三星只嘆時運不濟 (technews.tw)
2024-5-28 Samsung

三星、Naver 爆嫌隙？雙方爭 AI 晶片 Mach-1 主導權 (technews.tw)
2024-5-28 Samsung AI

英特尔三星在芯片领域酝酿大招，要用玻璃芯片干翻台积电 (news.cnblogs.com)
2024-5-28 Intel Samsung 台积电芯片

三星智能戒指首产40万枚！最大挑战是“没什么用”？ (wearable.ofweek.com)
2024-5-27 Samsung

苹果、三星等诸多厂商都在搞的智能戒指，是电子垃圾还是下一个科技风口？ (wearable.ofweek.com)
2024-5-27 Samsung Apple 风口

三星否認 HBM3E 品質問題，聲明巧妙迴避 (technews.tw)
2024-5-27 Samsung

三星會長李在鎔會晤中國總理李強　中方盼深化數位經濟、AI合作 (www.storm.mg)
2024-5-27 China Samsung AI

李強會三星李在鎔，籲中韓企業深化 AI 合作 (technews.tw)
2024-5-27 Samsung AI

三星有過熱效率問題？傳台積電奪 Google Pixel 10 訂單 (technews.tw)
2024-5-27 Google Samsung

李强会见韩国三星集团会长李在镕 (www.guancha.cn)
2024-5-26 Korea Samsung 李在镕

真掰了三星！Google Tensor G5 轉由台積電代工，外媒曝最新證據 (technews.tw)
2024-5-26 Google Samsung 外媒

三星要求独立维修店提供机主信息并「检举」第三方配件 (news.cnblogs.com)
2024-5-25 Samsung

传三星HBM3E芯片存在运行过热问题，导致无法通过英伟 (news.ikanchai.com)
2024-5-25 Samsung 芯片

三星顯示器擴大 IT OLED 業務，OLED iPad mini 預計 2026 年亮相 (technews.tw)
2024-5-25 Samsung iPad

三星公布2024Q1盈利预测，AI浪潮助推营业利润同比增长931%、环比增长134% (www.cctime.com)
2024-5-25 Samsung AI

三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品，采用混合键合技术 (www.cctime.com)
2024-5-25 Samsung 芯片

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